產(chǎn)品中心
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品應(yīng)用
芯片倒膜出貨保護(hù)
產(chǎn)品特性
1、UV前中粘、保證芯片轉(zhuǎn)移成功
2、貼附后長期粘著力增加少
3、UV后極低粘著力,芯片易剝離
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
75μmPET |
10μm UV減粘膠 |
離型膜 |
產(chǎn)品參數(shù)
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2、貼附后長期粘著力增加少
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